硅衬底LED芯片渐受关注
来源：成都星宇光彩照明设备有限公司 时间：2013-11-12
近年来硅衬底上生长的蓝光LED芯片越来越受到人们的关注。硅衬底由于可以采用IC厂的自动生产线，比较容易采纳目前IC工厂的6寸和8寸线的成熟工艺，再加上大尺寸硅衬底成本相对低廉，因而未来硅衬底LED芯片的成本预期会大幅度下降，也可促进半导体照明的快速渗透。硅基LED芯片在特性有下列特点：
● 垂直结构，采用银反射镜镜，可使电流分布更均匀，从而实现大电流驱动；
● 硅衬底散热性好，有利于芯片的散热；
● 具有朗伯发光形貌，出光均匀，容易进行二次光学；
● 适于陶瓷基板封装；
● 适合于LED闪光灯和方向性较强的照明应用，可应用于室内、室外和便携式照明市场。
LED 市场正处于高速发展的阶段，LED芯片成本的进一步下降将促进半导体照明走入全家万户。由于硅衬底具有成本低、IC厂制造工艺成熟等特点，随着6-12寸大尺寸硅基LED技术的不断发展，硅基LED技术将在降低成本和提高生产效率方面具有巨大的优势，这对于LED产业会产生重大影响。
